반도체 후공정 산업

코워스 — 엔비디아가 대안이 없다고 말하는 기술

• 칩을 기판에 바로 올리지 않고, 중간에 인터포저라는 미세 회로판을 끼워 연결하는 방식(코워스).
• 그래픽처리장치와 고대역폭메모리를 하나로 묶는 데 쓰인다.
• TSMC가 사실상 독점하고 있고, 늘어난 물량의 70퍼센트 이상을 엔비디아가 가져간다[업계 종합, 2025].
• 웨이퍼 기준 월 생산능력은 2024년 약 3만 5,000장에서 2025년 약 7만 장으로 늘었고, 2026년에는 다시 그만큼 더 늘어날 계획이다[업계 종합, 2025].
• 다만 이 독점 구도에 균열이 생기고 있다 — ASE는 2027년까지 코워스급 생산능력을 지금의 두 배(월 4~4.5만장)로 늘리겠다고 밝혔다.
• 앰코는 2026년 6월 TSMC와 10년 장기계약을 맺어 TSMC의 코워스 물량 일부를 위탁받기로 했다.
• 중국 JCET도 상하이에 10억 달러 넘는 첨단 패키징 기지를 짓고 있어, 코워스가 'TSMC 혼자'에서 'TSMC+외주 OSAT'로 넓어지는 중이다.
• 여기에 인텔까지 도전장을 냈다 — 자체 패키징 기술인 EMIB로 AI 반도체 수주를 따내기 시작했고, 미디어텍은 아예 TSMC와 인텔의 패키징을 함께 쓰기로 했다. 코워스가 유일한 선택지이던 시절이 저물고 있다는 신호다.

한국 위탁 후공정 점유율이 4.3%다

• 세계 위탁 후공정(패키징·테스트를 대신 해주는 사업) 매출 상위 20개 기업 가운데 한국 점유율은 4.3퍼센트에 그친다[디일렉, 2025].
• 대만이 46.2퍼센트로 1위.
• 대만이 강한 이유는 미디어텍(설계)·TSMC(제작)·ASE(후공정)로 이어지는 생태계가 통째로 완성돼 있어서다 — 파운드리가 있으니 후공정도 자연히 따라온다.
• 한국은 메모리를 직접 만들어 직접 포장해 온 구조라 외주로 나오는 물량 자체가 크지 않았다.
• 세계 2위 앰코는 1997년 외환위기로 아남반도체가 어려워지자 미국 앰코의 투자를 받아들이며 사실상 앰코 계열로 재편된 회사다.
• 3위 JCET는 2015년 옛 현대전자(지금의 SK하이닉스) 반도체 조립 부문에서 출범한 스태츠칩팩(STATS ChipPAC)을 인수하며 세계 3위로 올라섰다[업계 종합].
• 지금은 둘 다 한국이 아닌 해외 회사.

그런데 지금 기회가 온다

삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리에 클린룸(먼지를 극도로 걸러낸 생산 공간)을 몰아주면서, 일반 메모리의 후공정 물량을 외부에 맡기는 흐름이 나타나고 있다 — SK하이닉스는 2027년 2분기까지 클린룸이 빠듯한 상태다[업계 종합]. 이미 있는 위탁 후공정 회사들에게는 새로 생기는 일감이다.

• 이 흐름은 이미 실적으로 나타나고 있다. 하나마이크론은 영업이익이 전년보다 다섯 배 넘게 늘었고, 연말 차량용 칩렛 패키징 시제품을 내놓으면서 월 1억 2,000만 개 규모의 위탁생산 라인을 새로 갖추는 등 첨단 패키징으로 사업을 넓히는 중.
• 두산테스나도 AI·고성능 이미지센서 테스트 매출이 본격적으로 잡히기 시작했고, 증권가는 이 회사의 다음 해 영업이익이 150퍼센트 넘게 늘 것으로 보고 있다.

한미반도체가 파고든 자리

• 원래 고대역폭메모리 생산용 열압착 본딩장비가 주력이었는데, 2.5차원 패키징 장비로 사업을 넓혀 엔비디아 그래픽처리장치 같은 시스템반도체 패키징 라인에도 들어가고 있다[업계 종합, 2026].
• 고대역폭메모리 한 제품에 몰려 있던 매출 구조를 넓혀가는 중.
• 다만 2026년 들어 네덜란드 베시·싱가포르 ASMPT의 하이브리드 본딩 수주가 급증하고 있다 — 베시의 2026년 1분기 수주는 전년 대비 두 배로 뛰었고, 둘 다 HBM4용 장비 출하를 시작했다.
• 열압착 방식과 경쟁·병행하는 차세대 본딩 기술이라, 한미반도체의 독점적 지위를 갉아먹을 수 있는 변수로 지켜볼 만하다.
• 한편 한미반도체는 2026년 1월 30일부터 고객사 요청으로 수주 내역 자율공시를 중단해, 투자자가 수주 흐름을 실시간으로 확인하기 어려워졌다.
• 국내에서도 도전자가 나타났다 — 한화비전 자회사 한화세미텍이 2026년 9월 세미콘 타이완에서 열압착 본더에 이어 차세대 하이브리드 본더와 FO-PLP(패널 단위 패키징) 장비까지 선보이며 같은 시장에 뛰어들었다. 아직 실적으로 확인된 격차는 아니지만, 국내 장비사 간 경쟁 구도가 처음 생겼다는 점에서 지켜볼 변수다.

검사장비 회사들도 HBM4 특수를 탄다

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 양산을 늘리면서 완성품을 검증하는 난도도 함께 올라갔다. 그동안 일본 장비에 의존하던 후공정 검사 시장에 국내 업체들이 파고드는 중.

다만 반대 시각도 함께 봐야 한다

반도체 미세화가 한계에 부딪혀 후공정의 중요성이 올라가고 있는데, 국내 위탁 후공정 기업들의 투자는 오래된 방식(레거시) 위주로 이뤄지고 있다는 지적이 업계에서 나온다. 이 흐름이 이어지면 점유율은 계속 낮아질 수밖에 없다는 것이다.

삼성전자에는 다른 기회가 있다

TSMC는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)부터 그동안 메모리 쪽 기술로 만들던 밑판(베이스다이)에 스마트폰·서버용 칩에 쓰는 초미세 로직 공정을 직접 적용하기 시작했다[업계 종합, 2026] — 메모리인데 로직 성격이 강해지면서 파운드리 기술의 중요도가 함께 올라감. 삼성전자는 파운드리와 메모리, 시스템반도체 설계, 패키징까지 한 회사 안에 다 갖고 있다 — 1편에서 정리한 "여러 사업을 함께 하는 것"이 여기서는 강점이 된다.

패키징 소재도 새 사업을 찾고 있다

이 편의 감싼다 단계에 유일하게 오른 와이엠티는 원래 반도체 패키징용 표면처리 화학소재가 주력이었는데, 2026년 들어 유리기판(반도체를 얹는 기판을 유리로 바꿔 신호 손실을 줄이는 차세대 기술)용 소재로 사업을 넓히며 상반기 내내 52주 신고가를 갈아치웠다.