베시

베시는 반도체 후공정(뒷단 조립·패키징) 장비를 만드는 네덜란드 회사다. 다이 어태치(칩을 기판에 붙이는 장비), 패키징, 플레이팅(도금) 세 부문으로 사업을 나눈다. 고객은 종합반도체회사(IDM), 파운드리, 메모리 제조사, 그리고 ASE·앰코 같은 후공정 위탁회사(OSAT)이고, 수요는 아시아에 크게 쏠려 있다.

지금 가장 중요한 제품은 하이브리드 본딩(다이-투-웨이퍼, D2W) 장비다. 기존의 땜납 범프 대신 구리와 구리를 직접 맞붙이는 방식으로, 칩 사이 연결 간격을 훨씬 좁히고 전기 성능을 높이면서 전력 소모는 줄인다. 인공지능 가속기·고대역폭메모리(HBM) 적층, TSMC·인텔급 첨단 로직에 쓰이는 2.5D/3D 첨단 패키징의 핵심 기술이다. 업계 매체(Bits&Chips·TrendForce·SemiWiki)들은 베시를 특히 D2W 하이브리드 본딩의 정밀도·처리량에서 기술적으로 앞선 회사로 꼽는다. 고대역폭메모리용 열압착 본딩 장비 'TCB 넥스트'도 2026년 1분기 기준 6개 고객사가 도입했다.

경쟁사로는 싱가포르·홍콩에 상장된 ASMPT가 있다 — 규모는 더 크고 일부 조사기관 기준 '하이브리드 본딩 다이본더' 단위 판매량 1위를 자처하지만, 초정밀 하이브리드 본딩 기술력에서는 여전히 베시가 앞선다는 평가가 많다. 그 밖에 어플라이드머티어리얼즈·도쿄일렉트론·EV그룹(EVG) 같은 기존 장비회사와, 한국의 세메스(삼성전자 계열)·한미반도체·한화세미텍 같은 신규 진입자들이 이 시장을 노리고 있고, 2026년 3월에는 ASML까지 진입을 검토 중이라는 보도가 나왔다. 상위 5개 업체(EVG·어플라이드머티어리얼즈·도쿄일렉트론·ASMPT·베시)가 하이브리드 본딩 관련 장비 시장의 약 58%를 나눠 갖고 있다는 업계 추정도 있다.

2025~2026년은 인공지능·HBM 수요가 실적을 좌우한 시기였다. 2024~2025년 두 해 모두 전체 수주의 약 50%가 인공지능 관련이었고, 컴퓨팅 최종시장 매출 비중은 2024년 약 40%에서 2025년 약 50%로 늘었다. 하이브리드 본딩 매출은 2023년에서 2024년 사이 약 3배로 뛰었고 수주는 2배 넘게 늘었으며, 도입 고객사 수는 2026년 1분기 기준 약 20곳으로 넓어졌다.

2025년 4월 어플라이드머티어리얼즈가 베시 지분 9%를 사들여 최대주주가 됐다. 그러다 2026년 3월 램리서치와 어플라이드머티어리얼즈 양쪽이 베시의 하이브리드 본딩 기술·지식재산을 노리고 인수 논의를 진행(한 차례 미-EU/그린란드 관련 지정학적 갈등으로 중단됐다가 재개)하고 있다는 보도가 나왔다. 이 소식만으로 베시 주가는 장중 사상 최고치(약 199.85유로)를 찍고 10% 오른 채 마감했다.

베시는 공식적으로 '시장 소문에 대해서는 언급하지 않는다'며 독립 회사로서 경영을 계속하겠다는 입장을 밝혔다. 베시가 네덜란드 국적의 전략적으로 민감한 반도체 기술 보유 회사인 만큼, 실제로 인수가 진행된다면 네덜란드 정부의 국가안보 심사를 거쳐야 한다. 2026년 9월 현재까지 거래가 성사됐다는 확인은 없다 — 배당주로서 베시를 볼 때, 이 인수설의 결론(무산되거나 성사되거나)이 회사의 성격 자체를 바꿀 수 있는 변수라는 점을 알아둘 필요가 있다.

베시는 2011년부터 한 해도 거르지 않고 현금배당을 지급해온 회사다. 배당금은 대체로 꾸준히 늘어, 2012년 주당 0.30유로에서 2023년 2.15유로, 2024년 2.18유로까지 올랐다. 그런데 FY2025 배당은 1.58유로로 결정돼 전년 대비 약 28% 줄었다 — 같은 해 매출이 2.7%, 순이익이 약 28% 줄어든 것과 정확히 궤를 같이한다.

베시의 배당성향은 FY2024·FY2025 모두 순이익의 약 94.5~95% 수준으로 매우 높고 안정적이다. 자사주 매입보다 배당으로 이익 대부분을 돌려주는 방식을 택하고 있다는 뜻이다. 다만 이렇게 배당성향이 이익에 거의 고정돼 있으면, 실적이 조금만 나빠져도 배당액이 그대로 흔들릴 수밖에 없다 — 2011년부터 이어온 '무중단 배당' 기록도 감액 자체는 피하지 못했다는 것이 이번 FY2025 사례가 보여주는 지점이다.