ASMPT
ASMPT Limited · 싱가포르(등록지는 케이맨제도, 최대 생산기지는 중국 선전)
이 사이트에 이미 있는 베시의 최대 경쟁사로, 반도체 후공정 장비(본딩·패키징)를 만드는 회사다. 인공지능·HBM 붐을 타고 실적이 가파르게 늘고 있고, SK하이닉스가 한미반도체 의존도를 낮추려고 이 회사의 열압착 본딩(TCB) 장비를 대거 사들이면서 국내 반도체 장비주 투자자들 사이에서도 자주 언급되는 회사다.
이 페이지는 산업을 이해하기 위한 정보 제공이며, 매수 추천이 아닙니다. 개별 종목의 목표주가나 향후 전망은 다루지 않습니다.
1975년 홍콩에서 네덜란드 ASM인터내셔널의 아시아 자회사로 출발해 1989년 홍콩증권거래소에 상장했다. 2022년 사명을 지금의 ASMPT로 바꿨다.
반도체 솔루션(와이어본더·다이본더·첨단 패키징 장비)과 SMT 솔루션(회로기판 표면실장 장비) 두 부문으로 나뉜다. 요즘 성장엔진은 고대역폭메모리(HBM) 적층에 쓰이는 열압착 본딩(TCB) 장비다.
FY2025 매출 137억 4,000만 홍콩달러(+10.0%), 첨단 패키징 매출은 30% 넘게 늘었다. 2026년 상반기엔 매출이 전년 대비 42.5%, 조정 순이익은 230% 넘게 늘며 성장세가 더 가팔라졌다.
SK하이닉스가 한미반도체·한화 의존도를 낮추려고 ASMPT의 TCB 장비 구매를 늘리고 있다 — 2025년 12월 추가 발주 이후 SK하이닉스 HBM4용 TC본더의 절반가량이 ASMPT 장비라는 분석도 있다.
무엇을 만드는가
ASMPT는 반도체 후공정 장비와 전자기판 조립 장비를 함께 만드는 회사다. 사업은 두 부문이다. 반도체 솔루션(SEMI)은 와이어본더(볼·웨지 방식), 다이본더(다이 어태치), 그리고 첨단 패키징(AP) 장비 — 열압착 본딩(TCB), 하이브리드 본딩 등 다이-투-웨이퍼/웨이퍼-투-웨이퍼 본딩 장비를 만든다. HBM 적층, 2.5D/3D 칩렛 패키징, 인공지능·HPC 가속기에 쓰인다. SMT 솔루션은 표면실장(픽앤플레이스) 장비와 회로기판 조립 라인 전체를 만들어 자동차·전기차, 산업, 모바일·컴퓨팅 등 일반 전자제품 제조사에 공급하며, 중국 본토 비중이 크다.
회사는 1975년 홍콩에서 네덜란드 ASM인터내셔널의 아시아 자회사(당시 ASM퍼시픽테크놀로지)로 시작했다. ASM인터내셔널은 2013년 최대주주 지위를 넘겼지만 지금도 약 25%를 보유한 최대주주로 남아 있다. 2022년 8월 ASM인터내셔널과 독립된 정체성을 내세우려 지금의 사명 'ASMPT'로 바꿨다. 홍콩증권거래소(0522)에 상장돼 있고, 본사는 싱가포르에 있지만(등록지는 케이맨제도) 별도로 싱가포르거래소에 상장돼 있지는 않다 — 최대 생산기지는 중국 선전이다.
지금 가장 빠르게 크는 사업은 열압착 본딩(TCB)이다. HBM(고대역폭메모리) 칩을 층층이 쌓아 GPU·AI 가속기에 붙이는 데 쓰이는 현재 세대의 주력 본딩 기술이다. 베시가 그다음 세대 기술인 '하이브리드 본딩'(구리-구리 직접 접합)의 정밀도에서 앞선 전문 회사라면, ASMPT는 와이어본딩·다이본딩·첨단 패키징을 두루 갖춘 더 넓은 포트폴리오로 승부한다 — TCB 시장에서는 베시보다 오히려 한국의 한미반도체·한화(비전/세미텍)와 직접 경쟁하는 구도다.
2025~2026년은 인공지능·HBM 수요가 실적을 밀어 올린 시기다. FY2025 첨단 패키징(AP) 매출은 5억 3,210만 달러(+30.2%)로 늘었고 그중 TCB 매출은 약 146% 급증했다 — AP가 이제 전체 매출의 30% 이상을 차지한다. 연간 수주는 14억 4,800만 홍콩달러(+21.7%), 수주잔고는 6억 1,700만 홍콩달러였다. SMT 부문은 매출은 소폭 줄었지만 인공지능 서버·중국 전기차 수요로 수주가 40% 넘게 늘며 회복 조짐을 보였다.
어디까지 왔는가
1975년
네덜란드 ASM인터내셔널의 아시아 자회사로 홍콩에서 창업(당시 사명 ASM퍼시픽테크놀로지).
1989년
홍콩증권거래소 상장.
2013년
ASM인터내셔널이 최대주주 지위(다수 지분)를 넘겼지만, 지금도 약 25%를 보유한 최대주주로 남음.
2022년 8월
사명을 ASM퍼시픽테크놀로지에서 ASMPT로 변경 — ASM인터내셔널과 독립된 정체성 구축.
2023~2024년
반도체 장비 업황 하강기로 반도체·SMT 두 부문 모두 부진 — 이 시기에 인공지능·HBM 수요를 겨냥한 첨단 패키징(TCB) 역량 확충에 나섬.
2024년 9월
SK하이닉스가 ASMPT의 TCB 장비 약 30대를 발주했다는 보도 — 한미반도체 의존도를 낮추려는 다변화 조치.
FY2025(2026년 3월 발표)
첨단 패키징 매출 사상 최고(5억 3,210만 달러, +30.2%)와 TCB 급성장(+약 146%)에 힘입어 그룹 매출 137억 4,000만 홍콩달러(+10.0%) — FY2025 특별배당 주당 0.79홍콩달러 선언(2026년 5월 주주총회).
2025년 12월
SK하이닉스가 HBM4용 TC본더를 ASMPT에 추가 발주(약 7대, 총 약 300억원 규모) — 한미반도체-한화 특허분쟁을 계기로 공급망 다변화가 가속.
H1 2026(2026년 7월 발표)
계속영업기준 매출 89억 홍콩달러(+42.5%), 조정 순이익 9억 7,270만 홍콩달러(+230.5%) — 첨단 패키징 매출이 반기 기준 사상 최고(3억 3,900만 달러)를 기록, 수주 +85.1%.
베시와 어떻게 다른가
업계에서는 ASMPT와 베시를 '중국 이외 지역의 첨단 패키징 본딩 장비 2강'으로 꼽는다. 다만 강점의 결이 다르다 — ASMPT는 와이어본딩·다이본딩·첨단 패키징 배치 장비·광전자 본딩까지 두루 갖춘 넓은 포트폴리오로 범용 패키징부터 첨단 패키징까지 폭넓게 걸쳐 있다. 반대로 베시는 다이본딩·플립칩·구리-구리 하이브리드 본딩에 집중한 전문 회사로, 다음 세대 기술인 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩의 정밀도에서는 여전히 베시가 기술적으로 앞선다는 평가가 많다.
지금 HBM 양산에 실제로 쓰이는 열압착 본딩(TCB) 시장에서는 ASMPT가 강한 모멘텀을 보이고 있는데, 이 시장에서의 주요 경쟁자는 베시가 아니라 한국의 한미반도체·한화(비전/세미텍)다 — 베시의 하이브리드 본딩은 TCB 다음 세대를 겨냥한 기술이라 지금 당장은 다른 경쟁 무대에 있는 셈이다.
특별배당, 매년 있는 게 아니다
ASMPT는 중간·기말 정기배당에 더해 FY2024·FY2025 두 해 연속 특별배당을 추가로 지급했다 — FY2024는 중간 0.35홍콩달러·기말 0.07홍콩달러에 특별배당 0.25홍콩달러, FY2025는 중간 0.26홍콩달러·기말 0.34홍콩달러에 특별배당 0.79홍콩달러(2026년 5월 주주총회 선언)로 FY2025 합계는 주당 약 1.39홍콩달러다.
다만 이 특별배당은 인공지능발 호황으로 현금이 넘칠 때 초과분을 돌려주는 성격이 강해, 앞으로도 매년 반복된다고 가정하기는 이르다. 정기(중간+기말) 배당과 특별배당을 나눠서 보고, '이번 해 배당수익률이 높았다'는 이유만으로 매년 같은 수준을 기대하지 않는 것이 안전하다.
돈은 어떻게 버는가
FY2025(2025년 12월 결산) 및 2026년 상반기FY2025 매출
137억 4,000만 홍콩달러
약 17억 6,000만 달러, 전년 대비 +10.0%
FY2025 첨단 패키징(AP) 매출
5억 3,210만 달러
전년 대비 +30.2%, TCB는 +약 146%
FY2025 조정 순이익(계속영업기준)
4억 6,670만 홍콩달러
전년 대비 +24.5%
2026년 상반기 매출
89억 홍콩달러
계속영업기준, 전년 대비 +42.5%
FY2025 그룹 매출은 137억 4,000만 홍콩달러(약 17억 6,000만 달러, +10.0%)였다. 홍콩달러 기준 FY2024 매출은 이번 조사에서 직접 확인하지 못해, 차트의 'FY2024(추정)'는 회사가 공개한 +10.0%라는 증가율을 거꾸로 계산한 값이다. 첨단 패키징(AP) 매출은 5억 3,210만 달러(+30.2%)로 전체 매출의 30% 이상을 차지했고, 그중 TCB만 놓고 보면 약 146% 급증했다. 연간 수주는 14억 4,800만 홍콩달러(+21.7%, 수주/매출 비율 1.05배), 수주잔고는 6억 1,700만 홍콩달러였다.
한 가지 밝혀둘 점 — FY2025 순이익 수치가 출처에 따라 크게 다르게 보도됐다. 일부 금융 매체는 '순이익 9억 200만 홍콩달러(+163.6%)'라는 헤드라인을 썼지만, 회사가 자체적으로 강조하는 수치는 '조정 순이익(계속영업기준) 4억 6,670만 홍콩달러(+24.5%)'다. 전자는 중단영업 손익 등 일회성 항목을 포함한 수치로 추정되며, 두 숫자는 서로 다른 기준이라 단순 비교가 어렵다 — 정확한 값은 회사의 감사보고서 원문으로 재확인이 필요하다. 이 페이지는 회사가 스스로 강조하는 조정·계속영업 기준 수치를 기본으로 썼다.
2026년 상반기는 성장세가 한층 가팔라졌다 — 계속영업기준 매출 89억 홍콩달러(전년 대비 +42.5%, 직전 반기 대비 +18.9%), 조정 순이익 9억 7,270만 홍콩달러(전년 대비 +230.5%)를 기록했다. 첨단 패키징 매출은 반기 기준 사상 최고인 3억 3,900만 달러(전체의 약 30%)였고, 수주는 16억 3,000만 달러(+85.1%)로 늘었다. 순현금 36억 3,000만 홍콩달러(현금성자산 58억 8,000만 홍콩달러)로 재무구조도 건전한 편이다.
한미반도체 자리를 파고든다
ASMPT의 한국 연관성은 직접적인 고객 관계다. SK하이닉스는 그동안 열압착 본딩(TC본더) 장비를 주로 한미반도체에서, 최근에는 한화(비전/세미텍)에서도 조달해왔는데, 2024년 9월 ASMPT TCB 장비 약 30대를 발주했다는 보도를 시작으로 공급망을 다변화하고 있다. 한미반도체-한화 사이의 특허분쟁이 이어지던 2025년 12월에는 ASMPT에 HBM4용 TC본더를 추가 발주(약 7대, 총 약 300억원 규모)했다는 보도가 나왔고, 이를 근거로 SK하이닉스가 운용하는 HBM4용 TC본더 약 50대 중 절반가량이 ASMPT 장비라는 분석도 있다.
반면 삼성전자는 HBM3/3E/4에서 여전히 NCF(비전도성필름) 본딩 방식과 자체 계열사 세메스 장비를 주로 쓰고 있어, 지금까지는 ASMPT의 주요 TCB 고객이 아니다. ASMPT는 SEMICON 코리아 2026에도 출전해 첨단 조립·패키징 기술을 직접 홍보하는 등 한국 시장 공략에 적극적이다.
국내 투자자에게 중요한 함의는 이거다 — ASMPT는 한국에 상장한 회사가 아니지만, 한미반도체 같은 국내 반도체 장비주를 갖고 있거나 검토하는 사람에게는 'SK하이닉스 TC본더 물량을 두고 직접 경쟁하는 해외 회사'로 이해하는 것이 정확하다. 한미반도체의 점유율이 흔들리는 흐름이 있다면, 그 반대편에 ASMPT가 있을 가능성이 크다.
위 내용은 2026년 9월 4일에 마지막으로 확인했습니다.
출처 — ASMPT 공식 투자자 관계 보도자료(asmpt.com) — '2025 Annual Results', '2026 Interim Results', '2026 First Quarter Results', 회사 연혁·하이브리드 본딩 기술 소개 페이지; ASMPT 2025년 감사보고서 원문(doc.irasia.com); Tiger Brokers·Minichart·Yahoo Finance/Moomoo·Investing.com의 FY2025·2026년 상반기 실적 보도(순이익 수치 상호 불일치 확인, 공식 원문 재확인 권장); The Globe and Mail·MarketScreener의 배당 선언 보도; stockanalysis.com의 배당 이력 데이터; Bits&Chips의 베시-ASMPT 경쟁구도 분석; TrendForce·Digitimes의 SK하이닉스 TC본더 발주(2024년 9월·2025년 12월) 및 한미반도체-한화 특허분쟁 관련 보도; Lumen Alpha(Substack)의 HBM 본딩 장비 공급망 분석; ASMPT의 SEMICON 코리아 2026 참가 보도자료; 영문 위키백과(ASMPT) 배경 대조.