디스코

1937년 5월 5일 히로시마현 구레시에서 '다이이치 세이토쇼'라는 이름으로 설립됐다. 창업자는 세키야 미쓰오다.

본사는 도쿄 오타구 오모리키타에 있고, 도쿄증권거래소에 종목코드 6146으로 상장돼 있다. 닛케이225 구성 종목이다.

사장 겸 최고경영자는 세키야 가즈마, 이사회 의장은 미조로기 히토시다. 직원은 본사 5,492명, 그룹 7,379명이다(2026년 3월 말, 계약사원 포함).

회계연도는 3월 31일에 끝난다 — 도쿄일렉트론·신에쓰화학과 같다. 섬코는 12월 말, 레이저텍·램리서치·KLA는 6월 말, 어플라이드머티어리얼즈는 10월 말에 끝난다.

시가총액은 5조 6,300억 엔이다. 2023년 3월 30일 3대 1 주식분할을 했다.

사업은 일곱 가지다 — 정밀가공 장비 제조·판매, 장비 유지보수와 서비스, 장비 운용·유지보수 연수 서비스, 장비 해체·재활용, 장비 임대와 중고 매매, 정밀가공 공구 제조·판매, 유료 가공 서비스.

해외 시장 점유율이 70~80%다.

다이싱 소(절단), 레이저 소, 그라인더(연삭), 폴리셔(연마)를 만든다. 웨이퍼 마운터, 다이 세퍼레이터, 표면 평탄기, 워터젯 소, 프리 그라인딩 다이싱, 패키지 싱귤레이션 솔루션도 있다.

회사는 자르고(기루)·깎고(케즈루)·닦는(미가쿠) 기술을 KKM이라 부른다.

장비뿐 아니라 다이싱 블레이드, 연삭 휠, 건식 폴리싱 휠 같은 정밀가공 공구도 만든다. 부속 장비, 프레임, 카세트, 절삭유용 특수 첨가제도 공급한다.

회사 이념은 "고도의 자르고·깎고·닦는 기술로 먼 과학을 가까운 편안함으로 잇는다"이다. 여러 분야로 넓히기보다 이 영역에서 더 높은 수준의 가공 결과를 내는 데 집중한다고 밝히고 있다.

실리콘 웨이퍼와 화합물 반도체 웨이퍼를 초박형으로 가공하는 그라인더, 웨이퍼 뒷면의 연삭 손상층을 제거해 칩 강도를 높이는 연삭기를 만든다.

다음은 회사가 도입해 운영해온 제도를 정리한 것이다 — 지금도 같은 형태로 운영되는지는 확인되지 않았다.

회사 안에서 쓰는 자체 화폐를 '윌'이라고 불렀다.

반도체 연삭 공구 시험 같은 기술 업무부터 청구서 처리 같은 사무까지 각 업무에 윌 가치가 매겨져 있었다. 직원은 업무를 해내며 윌을 벌었고, 이것이 분기 상여금에 반영됐다 — 높은 실적을 낸 사람은 소득이 크게 늘었다.

2023년 한 직원이 윌 누적으로 5,900만 엔이 넘는 금액을 벌었다.

회의실 예약이나 흡연 휴식처럼 생산성에 비용이 되는 행동은 윌을 깎았다.

매달 초 '존재 비용'이 부과돼 직원은 마이너스 잔고에서 시작했다.

윌은 주로 매출에서 생겼다. 매출 10억 엔당 약 4억 윌이 만들어져 부서 전반에 배분됐고, 각 부서의 업무를 유인하는 데 쓰였다.

벌점 772개, 보상 337개 항목을 전담 조직인 윌 관리실이 관리했다. 다른 부서 업무에 지장을 주거나 불편하게 하면 벌금을 매기는 '통증 과금' 제도와, 그 반대 취지의 '윌 장려' 제도를 함께 운영했다.

회사는 기업 문화를 사업을 키우는 토양으로 봤다. 'DISCO VALUES'라는 가치관을 명문화해두고, 직원이 가치관을 공유하고 방향을 맞춰 서로의 존재가치를 높이는 곳이 되는 것을 목표로 한다고 밝혔다.

생성형 인공지능 수요 확대가 가장 큰 동력이다. 데이터센터 투자가 활발해지며 인공지능 서버에 필수인 첨단 로직과 고대역폭 메모리 수요가 높은 수준을 유지하고 있다.

메모리를 여러 층 쌓는 기술과 칩렛이 퍼지면서, 웨이퍼를 극한까지 얇게 갈고 손상 없이 자르는 기술의 난이도가 크게 올랐다.

연구개발비 증가는 차세대 고대역폭 메모리(HBM4 이후)와 차세대 패키징 기술이 요구하는 수준에 빠르게 대응하고 시장 주도권을 지키기 위한 선행 투자로 해석된다.

후공정 장비 시장이 큰 전환기를 지나고 있다.

하이브리드 본딩은 칩과 칩을 범프 없이 구리끼리 직접 붙이는 기술인데, 붙이기 전에 표면을 극도로 평탄하게 만들어야 한다. 디스코의 연삭·연마가 그 앞단이다. 어플라이드머티어리얼즈는 화학기계연마와 플라즈마 처리를, 네덜란드 베시는 본더를 맡는다.

모든 분야가 좋은 것은 아니다. PC와 스마트폰 수요는 완만한 회복에 그쳤다.

그동안 시장을 이끌던 전기차용 전력반도체 수요가 둔화돼 부진한 흐름을 보이고 있다. 용도별로 강약이 뚜렷하게 갈린다.

자기자본비율이 78.9%에서 77.3%로 소폭 낮아졌다.

배당이 실적에 연동돼 해마다 액수가 크게 흔들린다. 안정적인 배당을 원하는 경우에는 맞지 않을 수 있다.