티에스이

산업 방향과 지속가능성

티에스이는 반도체 웨이퍼·패키지 검사에 쓰이는 프로브카드와 테스트소켓을 만드는 회사다. 2023년에는 연결 기준 순손실 21억원을 내면서 그해 결산배당을 아예 걸렀는데, 2026년 들어서는 정반대의 국면이 펼쳐지고 있다. AI 반도체용 HBM과 고용량 D램 검사 수요가 몰리면서 올해 상반기에만 연결 순이익 824억원을 벌어들였고, 이는 지난해 연간 순이익(400억원)의 두 배를 넘는 규모다. 그런데 실적이 이렇게 뛰는 동안 회사는 배당을 크게 늘리기보다 현금을 모으는 쪽을 택했다. 2025년 10월에는 보유하던 자기주식을 전량 처분해 139억원을 마련했고, 2026년 7월에는 무이자 전환사채 1,000억원을 발행해 시설·운영자금으로 쓰기로 했다. 배당성향이 여전히 10%대 초반에 머무는 가운데, 불어난 현금이 주주환원과 설비투자 중 어느 쪽으로 더 흘러갈지가 지금 티에스이를 지켜볼 때 가장 눈여겨봐야 할 지점이다.

문제는 이 성장의 지속 가능성과 그 과실이 주주에게 돌아가는 속도다. 2023년처럼 자회사 실적 하나로 연결 순이익이 손실로 돌아서면 배당이 통째로 멈춘 전례가 있는 만큼, 지금의 호실적이 꺾이면 배당도 다시 크게 흔들릴 수 있는 구조다. 1,000억원 규모 전환사채는 표면금리가 0%라 이자 부담은 없지만, 전환가액(238,664원)을 웃도는 주가가 이어지면 2027년 하반기부터 최대 418,999주(발행주식의 3.65%)가 신규로 풀리면서 기존 주주 지분이 희석될 수 있다. 자사주도 2025년 말 기준 전량 처분해 더 이상 완충 물량이 남아있지 않은 상태라, 앞으로 추가로 주주환원을 하려면 신규 취득부터 다시 시작해야 한다.