JCET

JCET는 세계 3위, 중국 본토 1위 반도체 후공정(OSAT, 위탁 조립·테스트) 회사다. 앞서 이 사이트에 있는 세계 1위 ASE, 2위 앰코 테크놀로지에 이은 순위로, 웨이퍼 범핑·와이어본딩·플립칩·웨이퍼레벨/패널레벨 패키징·시스템인패키지(SiP)·최종 테스트는 물론, 최근에는 인공지능·고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단·이종집적 패키징까지 영역을 넓히고 있다.

출발은 1972년 장쑤성 장인에 국가가 만든 작은 전자 공장이었다. 1990년대~2000년대 '창장전자'로 성장했고 2003년 상하이증권거래소에 상장했다. 지금의 세계적 지위를 만든 결정적 사건은 2015년 싱가포르 스태츠칩팩(STATS ChipPAC)을 약 7억 8,000만 달러에 인수한 것이다(중국 국가집적회로산업투자기금, 이른바 '빅펀드'가 뒷받침했다). 이 인수로 스태츠칩팩의 첨단 패키징 특허, 퀄컴·브로드컴 같은 글로벌 고객사, 그리고 싱가포르·한국 공장이 통째로 JCET 품에 들어왔다 — 중견 중국 조립회사였던 JCET가 하루아침에 세계 3위 OSAT로 뛰어오른 계기다.

첨단 패키징 기술의 핵심은 자체 이종집적 플랫폼 'XDFOI'(x-Dimensional Fan-Out Integration)다. 미세 피치 팬아웃 재배선층(RDL) 인터포저, 실리콘 인터포저, 실리콘 브리지 방식을 아울러 2D/2.5D/3D 칩렛·다중칩모듈(MCM)·SiP 통합을 지원한다. 이미 인공지능·HPC 고객사 대상 양산 단계에 들어섰고, 여기에는 GPU·주문형반도체(ASIC) 같은 로직 다이 위에 고대역폭메모리(HBM) 적층을 2차로 얹는 작업(엔비디아·AMD급 인공지능 가속기의 핵심 패키징 단계)도 포함된다. 광학엔진과 스위치·연산용 ASIC을 통합하는 공동패키지광학(CPO)도 개발 중이고, 2024~2025년에는 칩렛 기술을 활용한 4나노급 칩 양산 패키징이라는 기술적 이정표도 달성했다고 밝혔다.

생산 거점은 중국 내 장인·상하이(창장신커 등 합작 지분)·싱가강·차오저우, 해외로는 싱가포르(스태츠칩팩 싱가포르, 2025년 10월 차세대 패키징 확장 청사진 발표)와 한국(인천, 스태츠칩팩 코리아)이다. 2026년 설비투자 계획은 약 100억 위안(약 14억 달러) 규모로, 그중 상하이 린강에 짓는 약 78억 위안(약 11억 달러) 규모 인공지능 컴퓨팅·고밀도 패키징 신공장이 핵심이다 — 중국 전역에서 벌어지고 있는 인공지능발 첨단 패키징 증설 경쟁의 한 축이다.

JCET는 약 20년 가까이 창업자 왕신차오의 지주회사 장쑤신차오투자그룹이 최대주주였다. 그런데 2024년 3월 중국 국유기업 화룬웨이(중국화룬그룹 계열)가 지분 22.5%를 약 116억 위안에 사들여 새 최대주주가 됐고, 뒤이어 그해 11월 이사회가 재편되며 오랜 회장이 물러났다.

이로써 JCET는 사실상 국가자본 산하로 편입돼 베이징의 반도체 자립 정책과 한층 더 밀접하게 연결됐다. 이런 지배구조 변화는 두 가지로 해석될 수 있다 — 국가 지원을 통한 안정성·보조금 확보라는 긍정적 측면과, 자본배분이 주주환원보다 산업정책 목표에 더 좌우될 수 있다는 우려스러운 측면이다. 배당투자자 입장에서는 후자를 특히 유의해서 볼 필요가 있다.

이번 조사에서는 JCET 자체가 미국 상무부(BIS)의 수출통제 명단(Entity List)이나 미검증 명단(Unverified List)에 올라 있다는 확인은 찾지 못했다. 다만 업계 전반의 규제 환경은 계속 강화되는 추세다 — 2025년 9월 29일 발효된 BIS 새 규칙은 수출통제 명단 기업이 지분 50% 이상을 보유한 해외 계열사까지 자동으로 규제를 확대하는데, 중국 반도체 펀드('빅펀드' 등)가 얽힌 지분 구조를 가진 기업들이 이 규정에 걸릴 가능성이 이론적으로 존재한다.

JCET가 2015년 스태츠칩팩 인수 당시 '빅펀드'의 지원을 받았고, 최근 인공지능 반도체용 첨단 패키징(HBM 적층·CPO·칩렛)에 빠르게 진출하고 있다는 점 — 이런 기술 영역은 다른 중국 반도체 기업들이 미국의 주목을 받아온 바로 그 영역이기도 하다. 아직 확정된 제재는 없지만, 앞으로 지켜볼 만한 잠재적 리스크로 분류하는 것이 정확하다.