TSMC
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company · 대만 신주
세계 파운드리 시장의 약 70퍼센트를 차지하는 압도적 1위 회사입니다. 엔비디아·애플·퀄컴 등 반도체를 설계만 하는 회사들이 전부 이 회사에 생산을 맡깁니다. 최근에는 첨단 패키징(코워스)까지 사실상 독점하며 인공지능 반도체 병목의 열쇠를 쥐고 있습니다.
이 페이지는 산업을 이해하기 위한 정보 제공이며, 매수 추천이 아닙니다. 개별 종목의 목표주가나 향후 전망은 다루지 않습니다.
무엇을 만드는가
TSMC는 자기 이름으로 칩을 팔지 않습니다. 설계도를 받아 그대로 찍어내는 위탁생산(파운드리)이 사업의 전부입니다. 가장 미세한 공정(2나노급)부터 오래된 공정(성숙 공정)까지 폭넓게 다루며, 첨단 공정으로 갈수록 경쟁자가 사실상 없습니다.
최근 무게중심은 패키징으로도 옮겨가고 있습니다. 인터포저라는 미세 회로판으로 그래픽처리장치와 고대역폭메모리를 하나로 묶는 코워스 기술을 사실상 독점하면서, 웨이퍼를 찍어내는 것만큼이나 첨단 패키징도 이 회사를 거쳐야 하는 구조가 됐습니다.
설계는 여러 회사가 나눠 하지만, 그 설계를 실제 칩으로 찍어내는 마지막 관문은 이 회사가 쥐고 있습니다.
어디까지 왔는가
2023
연간 매출 693억 달러. 인공지능 반도체 수요가 아직 본격화되기 전이었습니다.
2024
연간 매출 901억 달러로 전년 대비 30.0퍼센트 늘었습니다. 총이익률도 54.4퍼센트에서 56.1퍼센트로 올라갔습니다.
2025
연간 매출 1,224억 달러로 다시 35.9퍼센트 늘었습니다. 총이익률 59.9퍼센트, 영업이익률 50.8퍼센트로 3년 연속 상승했습니다.
2025년
첨단 패키징(코워스) 월 생산능력을 약 3만 5,000장에서 약 7만 장으로 늘렸고, 늘어난 물량의 70퍼센트 이상을 엔비디아가 가져갔습니다.
무엇을 파는가
첨단 공정 위탁생산
2나노급 등 가장 미세한 공정. 경쟁자가 사실상 없어 값을 지키는 힘이 가장 센 사업입니다.
성숙 공정 위탁생산
자동차·가전 등에 쓰는 오래된 공정. 삼성전자 등과 경쟁하지만 물량 자체가 훨씬 큽니다.
첨단 패키징(코워스)
그래픽처리장치와 고대역폭메모리를 하나로 묶는 기술. 사실상 독점하고 있습니다.
고대역폭메모리4 밑판 제조
메모리 회사 대신 로직 성격이 강해진 밑판(베이스다이)을 만들어주는 새 사업. 아직 초기 단계입니다.
돈은 어떻게 버는가
2023~2025년 연간(미국달러 환산 발표치)2023년 매출
$693억
총이익률 54.4%
2024년 매출
$901억
전년 대비 +30.0%, 총이익률 56.1%
2025년 매출
$1,224억
전년 대비 +35.9%, 총이익률 59.9%
2023년 순이익
$269억
-
2024년 순이익
$365억
전년 대비 +35.9%
2025년 순이익
$552억
전년 대비 +51.2%
3년 연속 매출과 총이익률이 함께 올라갔습니다. 2023년 54.4퍼센트였던 총이익률이 2025년 59.9퍼센트까지 올라간 건, 첨단 공정일수록 값을 더 받을 수 있는 구조가 굳어지고 있다는 뜻입니다.
매출 증가율도 2024년 30.0퍼센트, 2025년 35.9퍼센트로 3년 내내 두 자릿수, 최근에는 30퍼센트를 넘는 성장을 이어갔습니다. 인공지능 반도체 수요가 일시적 유행이 아니라 몇 년째 이어지는 흐름이라는 뜻으로 읽힙니다.
총이익률이 3년 연속 오른다는 건, 이 회사가 가격을 낮추지 않고도 계속 더 많이 팔고 있다는 뜻입니다.
위 내용은 2026년 8월 25일에 마지막으로 확인했습니다.
출처 — 회사가 낸 2023~2025년 연간 실적 발표 자료와 업계 보도 종합.