앰코 테크놀로지

반도체 패키징과 테스트를 대신해주는 후공정 위탁 서비스 전문 회사다. 반도체를 만드는 여러 공정 중 뒷단인 조립·검사 공정을 도맡는다.

웨이퍼 범프, 웨이퍼 프로브, 웨이퍼 백그라인드, 패키지 설계, 패키징, 시스템 레벨과 최종 테스트, 배송까지 하는 일괄 서비스를 제공한다.

미국·일본·유럽·중동·아프리카·아시아태평양에서 사업한다.

2.5D·3D 실리콘관통전극 기술을 쓴다 — 실리콘관통전극으로 여러 칩을 고밀도로 연결해 GPU나 주문형 반도체와 고대역폭 메모리처럼 서로 다른 반도체를 한 패키지에 모을 수 있다. 인공지능 가속기와 고성능 컴퓨팅에 쓰인다.

SWIFT는 앰코가 개발한 고밀도 팬아웃 패키징 기술이다. 미세한 재배선층으로 칩 사이 연결 밀도를 높이고 패키지 크기와 두께를 줄인다. 2마이크로미터 수준의 선폭·간격과 30마이크로미터 수준의 구리 기둥 간격을 구현한다.

S-SWIFT는 SWIFT를 확장한 기술로 여러 칩렛과 메모리를 한 패키지에 모은다. S-Connect, 웨이퍼 레벨 패키징, 시스템 인 패키지도 만든다.

스마트폰·태블릿용 플립칩 스케일 패키지, 모바일 애플리케이션 프로세서용 플립칩 스택 칩스케일 패키지, 네트워킹·스토리지·컴퓨팅·자동차·소비자용 플립칩 볼그리드 배열 패키지, 메모리 제품도 만든다.

한국에서는 인천 송도 K5를 중심으로 2.5D 첨단 패키징 생산능력을 넓히고 있다. 2024년 K5의 2.5D 패키징 생산능력을 전년 대비 약 3배로 늘렸다.

2026년에 2.5D 제품 4종과 고밀도 팬아웃 제품 4종을 새로 내놓는다.

1935년 김향수가 서울에서 자전거를 비롯한 일본 수입품을 다루는 아남산업을 세운 것이 출발점이다.

1968년 3월 아남산업이 아남산업 주식회사로 바뀌며 대한민국 최초의 반도체 사업에 착수했다. 한 달 뒤인 4월 아들 김주진이 미국 필라델피아에 앰코일렉트로닉스를 세우고 판매 사무소를 열었다.

1970년 3월 반도체 생산과 수출을 시작했다.

1988년 인천 계양구 효성동에 부평사업장(K3)을 세웠고, 1993년 11월 생산을 시작했다. 1997년 4월에는 광주 북구 대촌동에 광주사업장(K4)을 준공했다.

1998년 5월 미국 나스닥에 상장했다. 같은 해 이름을 아남반도체로 바꿨다.

1999년 광주사업장에 앰코테크놀로지코리아를 세웠고, 2000년 아남반도체가 갖고 있던 사업장 세 곳을 모두 인수했다. 같은 해 미국 후공정 위탁 회사인 인테그라테크놀로지스도 인수했다.

경기도 부천에 있던 사업장(K2)은 2003년 광주사업장과 통합했다.

2013년 인천 연수구 송도동 경제자유구역 송도국제업무단지 약 5만 6,000평 부지에서 송도사업장(K5)과 글로벌 연구개발센터 기공식을 열었다. 2016년 3월 송도사업장을 준공했다.

2018년 5월 창업 50주년, 2023년 5월 창업 55주년을 맞았다. 2022년 12월 무역의 날에는 20억불 수출의 탑과 동탑산업훈장을 받았다.

본사는 미국 애리조나주 템피에 있다. 나스닥 상장, 종목기호 AMKR이다. 사장 겸 최고경영자는 케빈 엔젤이고, 이전 최고경영자는 길 루텐이었다. 이사회 의장은 수전 킴이다.

길 루텐은 2014년 입사해 2020년까지 첨단제품 부문 부사장을 지냈고, 이후 사장 겸 최고경영자가 됐다. 2025년 12월 31일 자진 퇴임했지만 이사회에는 남았고, 2026년 3월 31일까지 전략·자문 서비스를 제공했다.

케빈 엔젤은 2004년 8월 입사해 2020~2023년 플립칩·웨이퍼레벨 사업부 부사장, 2023~2025년 사업부문 부사장을 지냈다. 2025년 2월부터 최고운영책임자를 맡다가 2026년 1월 1일 사장 겸 최고경영자가 됐다. 54세다.

수전 킴 의장은 길 루텐에 대해 "앰코 전략을 첨단 패키징 선도에 집중시키고 고성능 컴퓨팅과 인공지능을 비롯한 고성장 시장으로 회사 방향을 잡았다"고 평가했다.

미국에 본사를 둔 회사 중에서는 가장 큰 후공정 위탁 회사이고, 세계 전체 순위로는 대만 ASE에 이어 2위다.

2023년 11월 애리조나 피오리아에 첫 미국 후공정 공장 계획을 발표했다. 당시 투자액은 약 20억 달러, 고용 약 2,000명이었다.

2024년 7월 미국 상무부와 반도체법 지원 예비합의를 맺었다. 직접지원금 최대 4억 달러, 대출 2억 달러를 받고, 재무부 투자세액공제로 적격 자본지출의 최대 25%를 활용할 계획이다.

2025년 9월 더 큰 부지로 시설을 옮겼고, 2025년 3분기 착공에 들어갔고 그해 10월 투자 규모를 70억 달러로 늘렸다고 발표했다. 일자리 3,000개를 만든다.

완공되면 미국 최대 규모 후공정 첨단 패키징·테스트 시설이 된다. 바로 옆에 TSMC 애리조나 공장이 있어, TSMC가 웨이퍼를 만들고 앰코가 패키징·테스트하는 구조가 된다.

애플이 첫 번째이자 최대 고객이 된다. 애플 최고운영책임자는 이를 "미국 내 처음부터 끝까지 이어지는 실리콘 공급망"이라고 표현했고, 애플의 6,000억 달러 미국 투자 약속의 일부인 미국 제조 프로그램을 통해 앰코에 투자한다고 밝혔다. 애플과 앰코는 10년 넘게 애플 제품에 들어가는 칩 패키징을 함께해왔다.

엔비디아에도 공급한다. 젠슨 황은 인공지능 기술 스택을 미국으로 가져와 공급망을 다시 세우는 일이라고 말했다. TSMC 최고경영자 웨이저자는 앰코가 오랫동안 TSMC의 전략적 후공정 협력사였다며 애리조나 투자를 환영한다고 밝혔다.

엔비디아와 애플이 방산 등급 요구를 충족하는 완전 미국산 칩을 만들 수 있게 되는 것이 이 투자의 의미로 설명된다.

앰코는 물이 귀한 애리조나에서 재생수를 쓰는 정화 시스템에 투자하고, 피오리아시와 협력해 사업장 안에서 물을 재활용한다.

참고로 TSMC는 애리조나 투자를 2,650억 달러(약 397조 5,000억원)로 늘렸다. 최종적으로 생산공장 10곳, 패키징 시설 2곳, 연구개발센터 1곳이 들어선다. 1호 공장은 이미 대만 본진과 같은 수율로 가동 중이다. TSMC도 패키징 시설을 짓는다 — 앰코에게는 고객이자 동시에 경쟁자가 될 수 있다.

상위 10개 고객사에 대한 매출 의존도가 72%다. 특정 고객의 주문 변동에 따라 실적이 취약해질 수 있는 구조다.

애플·엔비디아·TSMC·인텔이 주요 고객이다.

인텔이 앰코 송도 공장을 EMIB 패키징에 쓰고 있다. TSMC의 CoWoS 라인이 포화 상태라 대형 클라우드 회사들이 대안을 찾는 중이고, 앰코가 그 자리를 채우고 있다.

미국 공장 건설에 따른 고정비 부담은 인공지능 수요가 둔화할 경우 이익 변동성을 키우는 요인이다. 고정비가 높은 구조라 초기 가동률이 예상보다 낮으면 수익성 훼손 폭이 커진다.

엔비디아 등 소수 대형 고객에 매출이 집중돼 경기 변동에 취약하다는 지적이 있다.

상위 10개 고객 의존도 72%.

설비투자가 전년의 약 3배로 뛰면서 생기는 고정비 부담.

애리조나 공장 초기 가동률이 낮으면 수익성이 크게 훼손될 수 있다.

시스템 인 패키지 생산의 베트남 이전과 메모리 공급 제약에 따른 통신 부문 매출 차질이 2026년 말부터 2027년 상반기까지 이어질 전망이다.

실리콘·기판 공급망 제약과 지정학적 불확실성.

주가수익비율이 38배 수준이라 밸류에이션 부담이 있다는 지적이 나온다.

TSMC가 애리조나에 패키징 시설을 지으면 고객이 경쟁자로 바뀔 수 있다.