섹터 공부

반도체 산업

회로를 만들고, 성능을 완성하고, 불량을 걸러내고, 제품으로 만듭니다.
누가 설계하고 누가 생산하는지부터 봅니다.

최근 뉴스 72건 보기

이 산업을 읽는 법

반도체는 회로를 만들고, 성능을 완성하고, 불량을 걸러내고, 제품으로 만드는 8개 공정을 거칩니다. 설계(팹리스)·제조(파운드리)·후공정, 그리고 소재·부품·장비, 이렇게 네 가지로 회사가 나뉩니다. 이 전 과정을 혼자 다 하는 곳이 종합반도체입니다(삼성전자·SK하이닉스·인텔).

웨이퍼 소재 · 3편

산화 소재 · 3편

감광액 · 3편 / 노광기 · 2편

식각 소재 · 3편 / 식각장비 · 2편

증착 소재 · 3편 / 증착장비 · 2편

배선 소재 · 3편

검사장비 · 2편

4편에서 다룹니다

이 편(1편)은 설계와, 8개 공정 전체를 담당하는 회사(파운드리·종합반도체)를 다룹니다. 눌러서 각 단계가 무엇인지 볼 수 있습니다.

설계만 하는 회사(팹리스)

8곳 중 4곳이 배당 중

공장 없이 설계도만 그려 파운드리에 생산을 맡깁니다.

직접 만드는 회사(종합반도체·파운드리)

7곳 중 5곳이 배당 중

설계부터 생산까지 직접 하거나, 남이 설계한 반도체를 위탁 생산합니다.

지금 이 산업에 걸려 있는 것

수출 넷 중 하나가 반도체

2025년 반도체 수출은 1,753억 달러로 전체 수출의 24.7퍼센트를 차지해 2년 연속 최대치를 기록했다[관세청, 2026-01].

디램과 낸드, 처지가 다르다

같은 메모리인데 디램은 증설 중이고, 낸드는 수요 회복이 아직 확인되지 않아 투자가 제한적이다. 그래서 디램 비중이 높은 회사가 유리하다.

고대역폭메모리(HBM)가 판을 바꾼 이유

파는 값이 일반 메모리의 5~10배인데 만드는 값은 3~4배다. SK하이닉스는 2025년 3분기 영업이익률 46퍼센트대를 기록했다[SK하이닉스, 2025-10]. 같은 메모리인데 무엇을 만드느냐로 이익이 갈린다.

인공지능 데이터센터, 부족한 곳이 바뀌었다

  • 그래픽처리장치가 두뇌라면 고대역폭메모리는 작업대, 첨단 패키징은 조립이다.
  • 지금까지는 두뇌 성능이 뉴스의 중심이었지만, 2026년에는 작업대와 조립이 모자라 완성품이 늦게 나오는 상황이다.
  • 인공지능 인프라 투자에서 메모리가 차지하는 비중은 2023~2024년 8퍼센트에서 2026년 약 30퍼센트로 커졌다[세미애널리시스, 2026].
  • 한국은 이 작업대를 실제로 만드는 나라다.
  • 부족한 부분에 수요가 몰리는 만큼, 값을 정하는 힘도 자연히 한국 쪽으로 옮겨오는 셈이다.

삼성전자와 SK하이닉스의 차이

  • 2026년 1분기 기준 삼성전자 영업이익률 42.7퍼센트, SK하이닉스 72퍼센트다[각사 실적발표, 2026-04].
  • SK하이닉스는 파운드리나 가전처럼 마진을 낮추는 사업이 없다.
  • 반면 삼성전자는 메모리 값이 오르면 디스플레이·휴대전화 부문의 원가가 함께 올라, 같은 회사 안에서 한쪽 부문이 번 만큼 다른 부문의 마진은 줄어드는 구조다.
  • SK하이닉스는 그만큼 인공지능 관련 수요 증가 속도가 예상보다 둔화되면 조정 폭도 크다.
  • 기댈 다른 사업이 없기 때문이다.
  • 다음 세대(HBM4E) 설계에서는 둘의 선택도 갈렸다 — 삼성전자는 로직 다이를 자사 4나노 파운드리로 직접 만들고, SK하이닉스는 TSMC 3나노 외주를 검토 중이다[트렌드포스, 2026-03].
  • HBM4E는 2027년 HBM 시장의 40퍼센트까지 차지할 전망이라, 어느 쪽 설계를 빅테크가 채택하느냐가 다음 승부처다.

불과 3년 전 일이다

  • 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 영업이익은 2021년 42조원에서 2022년 31조 5,000억원, 2023년에는 22조 6,000억원 적자로 떨어졌다.
  • 호황 때마다 '이번에는 다르다'는 주장이 나왔지만 결과적으로 반도체는 사이클을 벗어나지 못했다.
  • 다만 지금 상황을 뒷받침하는 다른 사실들도 있다 — 지금은 3~5년짜리 초장기 계약을 맺는 방식으로 바뀌었고, 과거엔 재고가 쌓이는 게 불황의 신호였다면 지금은 오히려 생산이 수요를 못 따라가는 게 호황의 신호로 꼽힌다.
  • 2025년 생산 증가율은 15퍼센트에 그쳤다(2021년 29퍼센트, 2010년 39퍼센트) — 물량이 아니라 가격 상승이 성장을 이끄는 중이다.

배당주 투자자도 걸려 있다

삼성전자와 SK하이닉스 두 종목이 코스피 시가총액에서 차지하는 비중은 2020년 이후 크게 뛰었다[언론 보도 종합, 2026-08]. 반도체 종목을 하나도 안 갖고 있어도, 코스피 지수를 따라가는 배당주 투자자라면 반도체 업황과 무관하지 않은 셈이다.

삼성전자·SK하이닉스 합산 코스피 시가총액 비중

시점코스피 시총 비중
2020년25.4%
2026-06-25(고점)58.9%
2026-08-09(현재)약 49%

정부 정책과 진짜 문제인 전력

  • 반도체특별법이 2026년 8월 11일 시행됐다.
  • 반도체 산업단지의 전력·용수·도로 같은 기반시설 설치비 가운데 최소 절반을, 조건에 따라 전액까지 국비로 지원한다[정부 발표, 2026-08].
  • 그런데 진짜 문제는 전력이라는 지적이 나온다.
  • 대통령정책실장은 '수도권에 더 이상 없다. 땅도 없고 전력도 용수도 불가능하다'고 말했다.
  • 용인에 지으려던 발전소는 주민 반대와 인허가 차질로 아직 첫 삽도 뜨지 못했다.
  • 반도체특별법은 2026년 1월 29일 국회 본회의를 재석 206명 중 찬성 199명으로 통과해 8월 11일 시행됐다 — 다만 여야 이견이 컸던 주52시간 근로 예외 조항은 최종 법안에서 빠졌다. 경영계가 요구했던 완화가 관철되지 못한 채 법이 확정된 것이다.

온디바이스 AI 반도체, 새로운 성장축

  • 오픈AI가 퀄컴·미디어텍과 손잡고 'AI 에이전트폰'용 전용 프로세서를 개발 중이다(2026년 말~2027년 1분기 사양·공급업체 확정 목표) — 퀄컴 주가는 2026년 5월 한 달 새 75% 급등했다.
  • 별도로 오픈AI는 브로드컴·TSMC와 손잡고 자체 추론 전용 AI칩 '할라페뇨'도 개발 중이다 — 2026년 생산 계획이며 6월 첫 시제품을 받아 테스트에 들어갔다. AMD도 이 공급망에 추가됐다.

온디바이스 AI 반도체 시장 규모 — 6년간 4배 이상 성장 전망

2024년2030년(전망)
NPU 탑재 스마트폰·PC 시장90~100억달러400~430억달러

중국의 반격 — 화웨이 어센드와 SMIC

  • 화웨이 AI 가속기 '어센드'는 초기 910A가 TSMC 공정이었으나 후속 910B·910C는 중국 파운드리 SMIC의 7나노 공정으로 생산되며 엔비디아 H20 대체 수요를 노리고 있다.
  • SMIC는 세계 3위 파운드리로 올라서며 삼성전자와의 점유율 격차를 좁히는 중이다 — 메모리 쪽 창신메모리에 이어, 파운드리·AI칩 설계 쪽에서도 중국 자립이 진행 중이라는 뜻이다.

국내 AI반도체 팹리스, 리벨리온의 도약

  • 국내 AI반도체 팹리스 리벨리온은 2026년 3월 정부 'K-엔비디아 육성 프로젝트' 1호로 선정돼 6,400억원 규모 프리IPO 투자를 유치하며 기업가치 3.4조원을 인정받았다.
  • 2026년 8월에는 엔비디아가 상장을 앞둔 리벨리온에 인수·투자·제휴를 타진 중이라는 보도도 나왔다 — 위 리스크파이브(RISC-V) 코어 설계 사례로만 다뤘던 이 회사가, 투자·IPO 측면에서도 지켜볼 만한 단계에 들어섰다.

미국의 다음 카드 — 관세와 AI 버블 논쟁

  • 트럼프 대통령이 2026년 1월 14일 무역확장법 232조에 따라 엔비디아 H200·AMD MI325X 등 첨단 칩에 25% 관세를 부과하는 포고령에 서명했고, 8월 6일에는 반도체 핵심원료 폴리실리콘 파생상품에 15% 관세(12월 4일 발효)를 추가했다 — 9월 들어 반도체 표적관세를 추가 예고하는 보도도 나왔다. 수출통제 외에 관세도 제재 수단으로 쓰이기 시작한 것이다.
  • 동시에 IMF·영란은행 등은 AI 버블 위험을 경고한다 — S&P500 상위 10개사 시총 비중이 지수 전체의 40%에 달하고, 5대 하이퍼스케일러의 2025~2026년 합산 설비투자는 1조 달러를 넘을 전망이다. 한국은 이 호황의 수혜국이자 버블 붕괴 시 최대 피해자 후보로 동시에 거론된다.

메모리 계약가 급등과 HBM4 점유율 재편

  • 트렌드포스에 따르면 D램 계약가격이 전분기 대비 40% 이상 급등했고, 2026년 3분기 D램·낸드 고정거래가가 추가로 15% 안팎 오를 전망이며 슈퍼사이클이 최소 2027년까지 이어질 것으로 예상된다.
  • 삼성전자는 2026년 2월 업계 최초로 HBM4 양산·출하를 시작해 약 130일 만에 매출 10억 달러를 넘겼다.

2026년 HBM 시장 점유율 재편 — 삼성전자가 격차를 좁히는 중

기존 점유율2026년 점유율HBM4 물량 배정
SK하이닉스59%50%(1위 유지)60~70%
삼성전자20%28%25~30%
마이크론20%22%10~15%

파운드리 경쟁 — 인텔 고객 확보, 삼성 가동률 회복

  • 인텔 18A는 미국 항공우주·국방 고객을 포함해 외부 고객 6곳의 수주를 확보했고 마이크로소프트도 18A 기반 칩 설계를 발표했다. 반면 14A는 아직 확정 고객이 없고 구글·애플·AMD·엔비디아 등이 PDK 1.0이 나오는 2026년 가을 이후 결정을 검토할 것으로 보인다.
  • 삼성 파운드리 가동률은 2025년 50% 아래로 떨어졌다가 1년 만에 80%를 넘어섰고, 2나노 수율도 55~60%대까지 올라온 것으로 전해진다. 텍사스 테일러 2공장은 2026년 말 착공해 2030년 양산을 목표로 한다.

SK, 일본으로 손을 넓히다

  • 최태원 SK그룹 회장이 2026년 9월 1일 일본 미야기현 센다이 행사에서 현지 반도체 공장 신설을 검토하고 있으며 논의가 끝나는 대로 발표하겠다고 밝혔다[THE ELEC, 2026-09-01]. 미야기현은 SK하이닉스 공장 유치를 추진해온 지역이다.
  • 바로 다음 날에는 일본 낸드 제조사 키옥시아와도 공동생산·연구개발·공급망 공유 같은 폭넓은 협력을 하나의 선택지로 검토하고 있다고 말했다[THE ELEC, 2026-09-02].
  • SK하이닉스는 디램과 HBM에서는 앞서 있지만 낸드는 상대적으로 약한 편이라, 실제로 성사된다면 그 빈틈을 메우는 시도로 볼 수 있다. 다만 두 건 모두 아직 검토 단계일 뿐 구체적인 계약이나 조건은 나오지 않았다.

투자자가 볼 지표

현물가와 고정거래가

현물가는 지금 당장 사고파는 값, 고정거래가는 미리 계약해둔 값이다. 현물가가 고정거래가보다 높으면 앞으로 고정거래가도 오를 가능성이 있다는 신호로 읽힌다.

재고 주수

5~6주면 정상 수준이다. 2022년 불황 때는 삼성전자 반도체 부문 재고자산이 전년 대비 76.6퍼센트 늘었다[삼성전자 사업보고서].

수출 증가율

매달 발표된다. 2022년에는 넉 달 연속 떨어지다 급락한 전례가 있다.

ASML 수주

노광장비를 독점 공급하는 회사라, 반도체 회사들의 설비투자 계획이 가장 먼저 반영되는 선행지표로 꼽힌다.

다만 이 지표들만 보면 충분하다는 뜻은 아니다. 기존의 수급 논리만으로는 이번 사이클을 전부 설명하기 어렵다는 지적도 함께 있다.

관련 뉴스

국내외 반도체 산업 소식을 모았습니다.

국내디일렉·2026-09-14

딥엑스, AI 가속기 4종 정부 '녹색기술제품' 인증

국내 AI 반도체 팹리스 딥엑스의 저전력 NPU 라인업이 정부 녹색기술 인증을 획득해 공공조달·해외진출 지원 혜택을 받게 됐다.

해외디일렉·2026-09-13

퀄컴, 차세대 NPU '헥사곤' 공개…에이전틱 AI 상시 구동 최적화

퀄컴이 MoE 아키텍처를 첫 도입한 차세대 모바일 NPU를 공개하며 에이전틱 AI용 반도체 설계 경쟁이 격화되고 있다.

국내아주경제·2026-09-13

시범가동 튼 삼성 테일러 팹, 본양산 앞두고 '2나노 수율 검증' 총력전

삼성전자 미국 테일러 팹이 시범가동에 들어가 2나노 GAA 수율이 70%대로 올라서며 2027년 초 본양산을 준비하고 있다.

해외디지털타임스·2026-09-13

中 테크 IPO가 韓에 던진 '경고장'

미국의 기술 제재 속에서 중국이 반도체·AI 스타트업의 자국 증시 상장 문턱을 낮춰 대규모 자본을 조달시키는 전략을 강화하고 있다는 분석이다.

누가 설계하고 누가 생산하는가

배당 지급 중배당 중단자료 없음
2만든다

설계부터 생산까지 직접 하거나(종합반도체), 남의 설계를 위탁 생산한다(파운드리)

파운드리 순위는 어느 시장을 세느냐에 따라 달라진다. 첨단 칩을 위탁 생산하는 시장만 세면 삼성전자가 2위인데, TSMC처럼 후공정과 디스플레이 구동칩까지 함께 하는 회사를 포함해 시장을 다시 재면 삼성전자가 6위권으로 내려간다.

3그 밖의 반도체

전력·차량용 반도체. 아직 자리만 마련해뒀고 앞으로 종목이 늘어날 단계다

인피니언 더 알아보기 →

회사 순서는 순위나 추천이 아니라 각 단계에 있다는 사실만 나타냅니다. 배당성향·수익률은 가장 최근 확인된 값이며, 결산 시점은 회사마다 다를 수 있습니다. DB하이텍은 2단계와 3단계에 함께 나옵니다 — 파운드리가 본업이면서 질화갈륨 전력반도체도 준비하고 있어서입니다.

메모리 가격과 재고 주수, 미국의 대중 반도체 규제 강도는 앞으로도 자주 바뀔 수 있는 값이라 다음 확인 때 다시 점검이 필요하다.

세계 시장에서는

밸류체인 순서대로 정리. 아래는 이 사이트에서 다루는 종목이 아니라 산업 이해를 위한 참고.

설계

누가 칩을 그리는가

엔비디아가 그래픽처리장치 설계를 이끌고, 브로드컴·마벨은 빅테크의 주문형 칩을 맞춤 설계한다. AMD·퀄컴도 여기 속한다.

설계 소프트웨어(EDA)

칩을 그리는 데 쓰는 소프트웨어를 판다

  • 시놉시스와 케이던스 두 회사가 전 세계 시장의 60퍼센트가 넘는 몫을 나눠 갖는다[업계 종합, 2024].
  • 이 소프트웨어 없이는 칩 설계 자체가 불가능하다는 점에서, 2편에서 다룬 노광장비처럼 몇 개 회사에 몰려 있는 또 다른 병목이다.
  • 미국은 2025년 5월 이 소프트웨어의 중국 수출에 정부 허가를 요구했다가 같은 해 7월에 다시 풀었다[외신 종합, 2025] — 반도체 제재 수단이 장비만은 아니라는 뜻이다.

설계도를 파는 곳

회사가 아니라 설계 언어를 판다

ARM은 반도체 설계의 기본 틀(아키텍처)을 라이선스로 판다. 총마진이 98퍼센트에 이른다.

ARM 더 알아보기 →

리스크파이브(RISC-V)

누구나 무료로 쓰는 설계 규격

  • ARM 설계를 쓰려면 사용료를 내야 하지만, 리스크파이브는 누구나 무료로 쓸 수 있는 공개 설계 규격이다.
  • ARM 라이선스도 미국의 대중 제재 수단이 될 수 있다는 우려가 나오면서, 중국은 이것을 미국 의존을 줄일 대안으로 적극 밀고 있다[업계 종합, 2025].
  • 국내에서는 인공지능 반도체 회사 리벨리온이 코어 설계에 쓰고 있고, 이 편 팹리스 회사인 자람테크놀로지도 관련 제품을 개발하고 있다.
  • 다만 스마트폰·서버용 고성능 칩에서는 아직 ARM의 소프트웨어·생태계를 대체할 만큼은 아니다.

만드는 곳

설계도를 실제 칩으로 찍어낸다

TSMC는 2025년 연간 파운드리 매출 기준 점유율 69.9퍼센트로 압도적 1위다[시장조사 종합, 2026]. 인텔은 최신 공정(18A)의 양산을 시작했고 엔비디아로부터 50억 달러 투자를 유치했다.

메모리

디램·낸드를 만드는 회사

마이크론은 개인 소비자 시장에서 철수하고 서버·데이터센터용에 집중하고 있다. 샌디스크도 여기 속한다.

나라 간 경쟁과 다음 변수

미중 사이 한국

  • 중국은 7나노 이상 구형 공정 반도체의 65퍼센트를 이미 자체 생산하기 시작했다.
  • 미국은 동맹국에 제재 동참을 압박하고, 중국은 스스로 만들면서 한국산 수요가 줄어든다.
  • 미국 규제가 첨단 공정에만 집중되고 구형 공정은 비어 있다 보니 중국이 그쪽으로 몰렸다 — 2027년이면 세계 구형 공정 생산능력의 3분의 1을 중국이 차지할 전망이다.
  • 2026년 8월 현재 미국의 대중 반도체 규제는 완화와 강화를 오가고 있다.
  • 미국은 자국 지원 방식도 바꿨다 — 2026년이 CHIPS법 신규 보조금의 마지막 배분 해인데, 무상 보조금 대신 지분을 받는 방식으로 옮겨가는 중이다(2025년 8월 인텔 지분 약 10퍼센트 확보가 그 사례).
  • 삼성전자·SK하이닉스의 미국 공장에도 앞으로 비슷한 조건이 붙을 수 있다는 선례로 지켜볼 만하다.
  • 반대로 한국은 2026년 세제개편에서 반도체 등 6대 전략산업에 '국내생산세액공제'를 신설해, 국내에서 실제로 만들어 파는 만큼 세금을 깎아주는 방식을 택했다.

중국 기업 — 창신메모리

  • 창신메모리(CXMT)는 2026년 1분기 기준 세계 디램 점유율 4위(약 7.6퍼센트)까지 올라왔다.
  • 2026년 7월 27일 상하이증권거래소에 상장해 약 6조 5,000억원을 조달했고(중국 반도체 기업으로는 SMIC 다음으로 큰 규모), 상장 첫날 공모가 대비 465퍼센트 넘게 폭등하며 중국 시가총액 1위 기업에 올랐다.
  • 조달한 자금은 차세대 디램과 고대역폭메모리 개발에 쓰겠다고 밝혔다.
  • 그리고 2026년 9월, 실제로 HBM3E를 알리바바·캠브리콘에 공급하기 시작했다는 보도가 나왔다 — 미국의 수출통제로도 막지 못한 진척이라는 평가다.
  • 디램 점유율 확보가 결과였다면, 이건 그다음 단계인 'HBM 자체 공급망 뚫기'가 시작됐다는 원인 쪽 신호다.
  • 한편 전직 삼성전자 부장이 반도체 공정 정보를 유출한 혐의로 2024년 구속기소된 사건도 있었다.

빅테크의 자체 칩

구글 텐서처리장치, 아마존 트레이니엄, 마이크로소프트 마이아, 메타 엠티아이에이, 애플의 서버용 칩까지 — 대형 기술기업들이 엔비디아 의존을 줄이려 자체 칩을 만들고 있다. 다만 이들은 동시에 엔비디아의 최대 고객이기도 하다. 결국 누가 이기든 메모리는 팔린다 — 다만 메모리도 점점 맞춤형으로 바뀌고 있어 '그냥 만들어 팔면 되는' 시대는 끝나가고 있다.

삼성전자에 오는 기회

  • 2026년 7월 28일 삼성전자가 22조 7,648억원 규모 파운드리 공급계약을 공시했고 31일 상대가 테슬라로 확인됐다 — 계약 기간은 2033년 12월까지이며, 일론 머스크는 텍사스 테일러 신공장이 테슬라 차세대 자율주행용 AI6 칩 생산을 전담할 것이라고 직접 밝혔다. 아래 구글·인텔과 달리 이미 체결된 계약이다.
  • TSMC의 생산능력이 수요를 못 따라가자 구글이 공급처를 늘리고 있다.
  • 구글은 2028년 양산 목표인 10세대 텐서처리장치의 메모리 입출력 부품 생산을 삼성전자 파운드리(2나노 공정)에 맡기는 방안을 논의하고 있다 — 아직 수주가 아니라 논의 단계다.
  • 인텔에는 2028년부터 쓸 물량 300만 개 이상을 맡기기로 했다고 알려졌다.

배당주 노트는 배당 정보를 다루는 사이트입니다. 배당은 이미 번 돈을 나누는 이야기이고, 산업 공부는 아직 벌지 못한 곳을 보는 이야기입니다. 둘을 함께 보려고 이 자리를 만들었습니다.

배당 정보 보러 가기

위 내용은 2026년 9월 7일에 마지막으로 확인했습니다.

이 글은 산업을 이해하기 위한 정보 제공이며, 투자 자문이나 권유가 아닙니다. 특정 종목이나 산업에 대한 투자를 추천하지 않습니다. 여기 소개된 회사들은 해당 산업과 관련이 있다는 것일 뿐, 그 사업이 회사 실적에서 차지하는 비중은 회사마다 크게 다릅니다. 투자 판단과 그에 따른 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

다른 섹터도 보기

9/7 업데이트MISSION 05

건설 산업

짓는 회사, 콘크리트를 만드는 회사, 자재를 만드는 회사가 전부 다릅니다. 그리고 업황이 나빠진 지금, 회사마다 배당에 대한 선택이 갈렸습니다.

9/12 업데이트MISSION 06

조선 산업

배를 만드는 회사, 부품을 대는 회사, 다 만든 배로 돈을 버는 회사가 전부 다릅니다.

9/12 업데이트MISSION 09

2차전지 산업

전기차·ESS 배터리를 나라별 정책·차세대 기술과 함께 한눈에 봅니다.

9/6 업데이트MISSION 10

방산 산업

완성 무기를 만드는 회사, 탄약을 대는 회사, 레이다와 통신을 만드는 회사가 전부 다릅니다.

9/11 업데이트MISSION 17

정유

정유 4사 중 절반은 주식시장에 없습니다 — 어디에 상장돼 있고 어디에 없는지부터 봅니다.

9/11 업데이트MISSION 01

수소 산업

생산부터 저장·운송, 활용까지 — 수소 밸류체인을 한눈에 봅니다.

9/12 업데이트MISSION 02

우주 산업

쏘아 올리는 회사, 위성을 만드는 회사, 그 신호를 받는 회사가 전부 다릅니다.

9/12 업데이트MISSION 03

양자 산업

양자컴퓨터를 만드는 회사와, 그것에 대비하는 회사는 전혀 다른 회사입니다.

9/6 업데이트MISSION 04

바이오 산업

바이오 산업 3편 중 1편, 세포·유전자 치료입니다. 유전자를 고치는 기술을 가진 회사와, 그것을 대신 만들어주는 회사는 전혀 다른 회사입니다.

9/12 업데이트MISSION 07

로봇 산업

로봇이라고 하면 사람 모양을 떠올리지만, 지금 돈이 도는 곳은 물류·산업 현장입니다.

9/6 업데이트MISSION 11

신재생에너지 산업

태양광·풍력을 나라별 정책과 함께 한눈에 봅니다.

9/6 업데이트MISSION 12

원전 산업

체코 수주로 확인된 밸류체인별 수혜 구조와, 배당이 있는 곳·없는 곳을 한눈에 봅니다.

9/6 업데이트MISSION 13

금융

자사주 소각 의무화·배당소득 분리과세 같은 이번 정부 정책이 은행·증권·보험 배당을 어떻게 바꾸고 있는지 봅니다.

9/12 업데이트MISSION 14

통신

안정적인 배당주로 알려진 통신 3사가 AI 데이터센터·소버린 AI로 사업을 넓히는 과정을 봅니다.

9/6 업데이트MISSION 15

음식료 산업

음식료 산업 세 편 중 총론+가공식품입니다. 라면·제과·조미료로 K-푸드 수출 붐과 원자재값 부담의 명암을 봅니다.

9/12 업데이트MISSION 16

생성형 AI·AI 소프트웨어 산업

오픈AI·앤트로픽은 아직 상장도 안 했습니다 — 정작 상장돼 있는 회사는 어디인지 봅니다.

전체 섹터 공부 보기

전체 목록으로 이동