어플라이드머티어리얼즈

어플라이드머티어리얼즈는 1967년 캘리포니아 마운틴뷰에서 설립됐고 1972년 상장했다. 본사는 캘리포니아주 산타클라라에 있고, 나스닥에 종목기호 AMAT로 상장돼 있다.

회장 겸 최고경영자는 게리 디커슨, 최고재무책임자는 브라이스 힐이다.

전 세계 24개국 81개 지역에 지사가 있고, 미국·이스라엘·싱가포르·대만에 생산공장이 있다. 직원은 약 3만 5,700명이고 특허는 2만 2,000여 개다(2024년 10월 말 기준).

회계연도는 10월 마지막 일요일에 끝난다. 그래서 이 페이지에서 '2026 회계연도'라고 쓴 숫자는 2025년 11월부터 2026년 10월까지를 가리킨다. 배당은 분기 지급이며 보통 3·6·9·12월 중순에 나간다.

사업 부문은 셋이다. 반도체 시스템은 식각, 급속열처리, 증착, 화학기계연마, 계측·검사, 웨이퍼 패키징, 이온주입 장비를 만든다. 글로벌 서비스는 부품, 업그레이드, 정비, 재제조 장비, 공장 자동화 소프트웨어를 다룬다. 디스플레이는 액정·유기발광 디스플레이 장비를 만든다.

2024 회계연도 기준 반도체 시스템 매출은 199억 1,100만 달러(73%), 글로벌 서비스는 62억 2,500만 달러(23%), 디스플레이는 8억 8,500만 달러(3%)였다. 반도체 시스템 안에서는 파운드리·로직 고객이 68%, D램이 28%, 낸드가 4%를 차지했는데 — 1년 전에는 파운드리·로직 77%, D램 17%, 낸드 6%였다. D램 비중이 17%에서 28%로 오른 것은 고대역폭 메모리 투자 때문이다.

지역별로는 대만 21%, 한국 18%, 미국 12% 순이며 한중일과 대만에서 매출의 77%가 나온다. 2022년 기준 고객 비중은 TSMC 20%, 삼성전자 12%, 인텔 10%였다.

신제품으로는 고성능 D램용 센추라 프라임 에피 시스템, 고대역폭 메모리용 프로듀서 아빌라 플랫폼, 첨단 패키징용 도금·화학기계연마·전자빔 시스템을 새로 내놓았다.

ASML, 어플라이드, 램리서치, 도쿄일렉트론, KLA를 빅5로 부르며 이 다섯이 시장의 80% 이상을 차지한다. 상위 10개 기업의 점유율은 1990년 40%, 2000년 50%였는데 지금은 75%까지 올랐다.

공정별로 강점이 갈린다. ASML은 노광을 사실상 독점하고, KLA는 검사·계측에 강하며, 어플라이드·램리서치·도쿄일렉트론은 증착·식각·세정에서 경쟁한다.

어플라이드의 강점은 공정 전 분야에 두루 높은 점유율을 갖는 것이다. 디스플레이와 태양광 장비도 함께 한다.

전체 반도체 장비 시장에서 전공정 장비가 약 70%를 차지한다.

2023 회계연도 매출은 265억 1,700만 달러, 매출총이익률 46.7%, 영업이익 76억 5,400만 달러(영업이익률 28.9%), 순이익 68억 5,600만 달러, 주당순이익 8.11달러였다.

2024 회계연도 매출은 271억 7,600만 달러, 매출총이익률 47.5%, 영업이익 78억 6,700만 달러(영업이익률 28.9%), 순이익 71억 7,700만 달러, 주당순이익 8.61달러였다.

2025 회계연도 매출은 283억 7,000만 달러로 전년 대비 4% 늘었다. 주당순이익은 8.66달러, 조정 주당순이익은 9.42달러였다. 세 부문 모두 성장했고, 6년 연속 성장이다.

다만 2025 회계연도 4분기 매출은 68억 달러로 전년 대비 3% 줄었다 — 연간으로는 최대인데 4분기만 줄어든 것이다.

하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이에 범프를 넣지 않고 구리끼리 직접 붙이는 기술이다. 집적도를 높이고 배선 길이를 줄여 성능은 올리고 전력 소모는 줄인다.

붙이기 전에 화학기계연마로 평탄화하고, 진공에서 플라즈마로 후처리해야 한다.

어플라이드가 화학기계연마와 플라즈마 처리를, 네덜란드 베시가 본더를 맡아 '카이넥스'라는 인라인 장비를 공동 개발했다.

SK하이닉스가 2026년 3월 이 장비 1기를 약 200억원에 발주했다. SK하이닉스가 양산형 하이브리드 본딩 장비를 산 것은 처음이며, 업계는 개발용 준비로 본다. 삼성전자도 천안캠퍼스에 베시와 어플라이드 장비를 들여 양산을 준비했다.

2026년 6월에는 고대역폭 메모리·칩렛·하이브리드 본딩용 장비 6종을 새로 공개했다 — 화학기계연마, 전기화학증착, 플라즈마화학기상증착, 전자빔 검사 시스템과 차세대 D램용 에피택시 장비다.

대표 제품인 화학기계연마 장비 '옵타 쿼드'는 웨이퍼 평탄도를 높여 하이브리드 본딩 공정의 균일성을 개선한다.

반도체를 3차원으로 쌓는 과정에서 미세한 휨과 접합 불량을 줄여 수율을 확보하는 것이 핵심 경쟁력으로 떠올랐다.

회사는 2026년 첨단 패키징 매출이 70% 이상 늘어날 것으로 전망했다.

2002년 메이단 기술센터를 세워 연구개발을 강화했다.

2006~2008년 어플라이드필름스, HCT셰이핑시스템스, 바치니를 인수해 2008년 세계 최대 태양광 장비 업체가 됐다.

2009년 세미툴을 인수해 패키징·증착으로 사업을 넓혔다.

2011년에는 배리안 세미컨덕터를 인수해 이온주입 장비를 확보했다. 배리안은 1971년 익스트리온으로 설립돼 1999년 분사한 회사이고, 당시 배리안 최고경영자였던 게리 디커슨이 지금 어플라이드 회장 겸 최고경영자다.

2013년 9월에는 도쿄일렉트론과 합병을 발표하고 사명을 '에테리스'로 바꾸려 했으나, 2015년 반독점 우려로 무산됐다 — 두 회사를 합치면 독과점에 가까워지기 때문이었다.

메트론 테크놀로지와 브룩스 소프트웨어를 인수해 장비 솔루션으로 사업을 넓혔다.

2023년 5월 22일에는 실리콘밸리 캠퍼스에 세계 최대 규모 반도체 공정 기술·제조 장비 연구개발 시설(EPIC 센터)을 짓겠다고 발표했다. 처음에는 7년간 최대 40억 달러였는데 지금은 약 50억 달러(약 7조원) 규모다 — 미국 내 최대 반도체 장비 연구개발 투자이며 2026년 가동 예정이다. 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 상용화 기간을 줄이도록 설계됐다.

중국 매출 비중이 2024 회계연도 1분기 45%로 정점이었다가 2025 회계연도 4분기 29%로 내려왔다. 회사는 장기 평균 수준이라고 설명했다 — 최근에는 26%다.

회사가 별도로 밝힌 시스템·서비스 매출 기준으로는 2025 회계연도 전체 중국 비중이 28%, 4분기는 25%였다. 디커슨은 미국의 통제 강화로 중국 메모리 부문과 성숙 공정 시장에는 더는 공급할 수 없게 됐다고 밝혔다. 다만 추가 규제로 인한 타격은 크지 않을 것으로 본다고 덧붙였다.

2025년 9월 말 미국 상무부가 수출 규제를 확대했다. 무역 블랙리스트 기업뿐 아니라 그 기업이 지분 50% 이상을 보유한 자회사와의 거래까지 제한한다 — 중국 기업이 자회사나 해외 계열사를 통해 우회 수출하는 것을 막기 위한 조치다. 회사는 2026 회계연도 매출에 약 6억~7억 1,000만 달러 타격을 예상했다.

2025년 10월에는 전 세계 인력의 약 4%인 1,400명 감축을 발표했다. 최고경영자는 직원들에게 보낸 서한에서 업무 방식을 혁신하고 더 빠르게 움직이며 의사결정을 단순화해 가장 중요한 일에 집중하는 것이 목표라고 밝혔다.

실적이 최고치를 경신하는 와중에 인력을 줄인 것이다.

2027 회계연도 이후 장기 투자 계획을 밝히지 않아 투자자 불안이 있다.