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355150 · 반도체·IT · 국내 · 코스닥
현재가·배당수익률 출처: 네이버 금융(매일 자동 갱신, 국내 거래일 기준) · 최종 업데이트 2026-09-15
반도체·디스플레이용 고방열 RF-패키지를 생산하는 기업으로, 5G 통신·자율주행 레이더 등에 쓰이는 RF통신용 반도체 패키지와 HBM(고대역폭메모리) 웨이퍼 접·탈착 장비 등을 공급한다. 2025년 발행주식의 0.730%에 해당하는 자사주를 취득했고, 이 자사주는 2025년 교환사채 발행 재원으로 처분했다.
배당성향
정보 없음
배당성향 데이터가 아직 확보되지 않았습니다.
배당 삭감 이력
삭감 이력 없음
과거 삭감 이력이 미래를 보장하진 않지만, 배당 지속성 판단에 참고하세요.
최근 3년(+올해) 내 발행주식 대비 의미 있는 규모(소각 0.5%·매입 1% 이상)의 자사주 취득·소각 공시가 확인되지 않았습니다.
출처: 금융감독원 전자공시(DART) 사업보고서 주요정보(자기주식 취득 및 처분 현황·주식의 총수 현황) · 최종 확인 2026-08-21
과거 1년간의 실제 결과이며 앞으로의 수익률을 예측하지 않습니다. 세전 기준이고, 배당 재투자는 가정하지 않고 받은 배당금을 그대로 더했습니다.
총수익률(주가+배당)
+55.4%
주가 +55.4% · 배당 0원(0.0%)
최대 낙폭(MDD)
-78.9%
2026-05-11 → 2026-07-30
아직 확인된 배당 이력 데이터가 없습니다.
⚠ 연결재무제표를 작성하지 않는 회사라 별도(비연결) 재무제표 기준입니다.
| 연도 | 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | 부채비율 |
|---|---|---|---|---|
| 2025년 | 152억원 | 1억원 | -5억원 | 151.1% |
| 2024년 | 142억원 | -18억원 | -17억원 | |
| 2023년 | 115억원 | -13억원 | -113억원 |
출처: 금융감독원 전자공시(DART) 사업보고서 주요정보(단일회사 주요계정) · 최종 확인 2026-08-23
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