티엘비

산업 방향과 지속가능성

티엘비는 2025년 AI 서버용 메모리 모듈 PCB 수요가 급증하면서 연결 영업이익이 전년보다 7배 넘게 늘어나 약 260억원을 기록했지만, 같은 기간 회사가 공시한 연결 현금배당성향은 오히려 53.75%에서 22.97%로 낮아졌다. 이익이 급증한 해에 배당을 그만큼 늘리는 대신, 2026년 대규모 유무상증자로 1,200억원 규모의 시설자금을 조달해 생산능력 확충에 무게를 실은 것이다. 정작 배당 재원은 2025년 8월 임시주주총회에서 승인한 자본준비금 감액분을 활용했는데, 반도체 업황의 등락 속에서도 주당 배당금 자체는 꾸준히 유지하거나 늘려온 점이 눈에 띈다.

2025년 이후 배당 재원이 당기 이익잉여금이 아니라 일회성 자본준비금 감액분에 의존하고 있고, 2026년 유무상증자로 발행주식총수가 크게 늘어난 상태에서 앞으로도 지금과 같은 주당 배당 수준을 유지할 수 있을지는 아직 확인되지 않았다. 자사주 활용 방침도 추가 매입 없음, 임직원 보상용 처분에서 5개월 만에 신규 매입신탁 체결로 뒤바뀌어 일관된 방향이 아직 뚜렷하지 않다.