064760 · 반도체장비 · 국내 · 코스닥
티씨케이는 반도체 식각 공정에 쓰이는 SiC(실리콘카바이드) 포커스링 분야 글로벌 1위 기업으로, HBM·낸드 미세화 공정 확대에 따른 수혜가 기대되는 반도체 소재기업이다. 중장기적으로 당기순이익의 약 20% 이상을 현금배당으로 지급하는 정책을 유지하고 있다.
이익 대비 배당 비중이 낮아 배당을 유지할 여력이 충분합니다.
2025년 사업보고서 기준 · 출처: 금융감독원 전자공시(DART) · 최종 업데이트 2026-08-01
과거 삭감 이력이 미래를 보장하진 않지만, 배당 지속성 판단에 참고하세요.
공시·보도자료를 바탕으로 리서치 과정에서 정리한 실제 주당배당금입니다. 비고 설명은 뉴스·공시를 요약한 참고용 서술로, 금융감독원 전자공시(OpenDART)로 건별 재검증되지는 않았습니다.
⚠ "단일 출처" 표시가 있는 연도는 교차검증할 두 번째 자료를 찾지 못해 신뢰도가 상대적으로 낮습니다. 투자 판단에 참고하실 때는 원출처(관련 뉴스 또는 DART)를 직접 확인해주세요.
배당 나이테 — 링 두께는 그 해 주당배당금 크기(자체 최고치 기준 정규화)
2년 연속 배당 성장주당배당금 1,430원
배당수익률(추정) 1.0%
전년 대비 ▲ 1.4%
| 연도 | 주당배당금 | 비고 |
|---|---|---|
| 2025년 | 1,430원 | |
| 2024년 | 1,410원 | |
| 2023년 | 1,200원 | |
| 2022년 | 1,700원 | |
| 2021년 | 1,430원 | |
| 2020년 | 1,100원 |
IBK투자증권이 HBM과 3D 낸드 고단화의 수혜주로 티씨케이를 꼽았다.
키움증권이 AI용 eSSD 수요 확대에 따른 SiC 포커스링 판매 증가를 근거로 티씨케이의 2026년 영업이익 전망치를 상향하고 목표주가를 32만원으로 올렸다.
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