도쿄오카공업

도쿄오카공업(TOK)은 반도체 회로를 새기는 데 쓰는 화학소재인 포토레지스트를 주력으로 하고, 그 밖에 고순도 공정용 화학물질, 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 패키징에 쓰는 'WHS' 소재, 기능성 코팅 소재도 함께 만든다.

포토레지스트 시장 점유율(TOK 자체 공시, 2025~2026년 출하량 전망 기준)을 세부적으로 보면 위치가 뚜렷하게 갈린다 — 극자외선(EUV)용 29.3%로 세계 1위, KrF 엑시머레이저용 33.3%로 세계 1위, g/i라인용 25.3%로 세계 1위인 반면, 가장 물량이 많은 ArF 엑시머레이저(이머전)용은 14.4%로 세계 4위에 그친다. JSR·신에쓰화학·후지필름·스미토모화학과 견주면 이 부문이 상대적 약점이다. 포토레지스트 전체로는 26.1%를 차지한다.

JSR·신에쓰화학·후지필름·스미토모화학과 함께 일본 회사들이 전 세계 포토레지스트 시장의 85~91%를 쥐고 있고, 그중에서도 TOK와 JSR이 TSMC·삼성전자·인텔과 손잡고 EUV 화학소재 상용화를 이끄는 기술 선두주자로 꼽힌다. FY2025 실적에서 EUV 레지스트 매출이 전년 대비 50% 늘었고, HBM향 첨단 패키징 소재(WHS)는 집계 방식에 따라 40~170% 늘었다 — 둘 다 생성형 인공지능·HBM 수요가 이끈 성장이다. 2026년 2월에는 영국 스타트업 이리지스터블 머티리얼즈(Irresistible Materials)에 전략 투자해, 차세대(High-NA) EUV용 '다중트리거 레지스트(MTR)' 공동개발에도 나섰다.

TOK의 포토레지스트(그리고 관련 고순도 불화폴리이미드)는 2019년 일본이 한국에 수출규제를 강화하며 겨냥한 바로 그 품목 중 하나였다. 그로부터 6년 뒤인 2025년 8월, TOK는 경기 평택 포승 BIX산업단지에서 고순도 화학소재·포토레지스트 공장 착공식을 열었다 — 약 1,010억 원을 들여 삼성전자·SK하이닉스·TSMC·인텔에 공급할 시설을 짓는다고 명시했고, 목표 완공은 2026년 7월이다.

여기서 그치지 않는다. 2025년 11~12월 보도에 따르면 TOK는 한국 투자를 한 단계 더 늘리는 중이다 — 약 200억 엔 규모 포토레지스트 공장(2030년경 가동 목표, 한국 내 생산능력을 3~4배 늘리는 규모)과 별도의 120억 엔 규모 고순도화학 공장 계획이 함께 거론된다. 다만 이 수치들이 평택 프로젝트를 엔화로 다시 표현한 것인지, 아니면 별도의 2단계 투자인지는 공개 자료만으로는 완전히 구분되지 않아 — TOK의 공식(일본어) 공시로 재확인이 필요한 부분이다.

결국 '일본 수출규제 대상 소재를 일본에서 사 와야 했던' 구조가, '그 소재를 만드는 일본 회사가 한국에 직접 공장을 짓는' 구조로 바뀌고 있는 셈이다. 다만 이미 상장폐지된 JSR도 비슷한 시기 한국(청주)에 공장을 짓고 있어, TOK만의 단독 행보는 아니다 — 그리고 국내 라이벌 동진쎄미켐과는 국내 시장에서 계속 경쟁하는 구도다.