Qnity Electronics

Qnity Electronics는 반도체·첨단 패키징용 소재를 만드는 회사다. 사업은 크게 반도체 소재(Semiconductor Technologies, 매출의 56%)와 인터커넥트 솔루션(Interconnect Solutions, 44%) 두 부문으로 나뉜다. 반도체 소재 쪽 핵심은 EUV·KrF·ArF 노광용 포토레지스트(감광액)와, 웨이퍼 표면을 평탄화하는 CMP(화학기계연마) 패드·클리너·슬러리다. 인터커넥트 솔루션은 AI·고성능컴퓨팅(HPC)용 회로·연결 소재를 다룬다.

회사가 스스로 밝히는 성장엔진은 CMP(패드·클리너·슬러리)다 — AI·HBM(고대역폭메모리)·첨단 패키징 수요가 급증하며 반도체 소재 사업 안에서 가장 빠르게 크는 영역으로 꼽는다. 2026년 8월에는 AI·첨단 패키징 전용으로 설계한 신규 CMP 슬러리 플랫폼 '스택플레인(Stackplane)'을 내놨다. 포토레지스트 쪽에서는 향후 강화될 것으로 보이는 PFAS(과불화화합물) 규제에 대응해 '비불소계(non-fluorine)' 신소재를 개발 중인데, 그중 UV™ 26GNF는 2025년 R&D 100 어워드를 수상했고 2026년 3월에는 관련 라인업(UV™ KrF)을 넓혔다.

직원 수는 1만 명 이상, 2025년 연구개발비만 3억 5,400만 달러를 넘는다. 매출 지역 구성은 아시아·태평양(한국·대만 파운드리 수요)에 압도적으로 쏠려 있다 — 회사가 공개한 지역별 매출(전년 비교 기준)은 아시아·태평양 약 34억 달러, 아메리카 약 6억 달러, 유럽·중동·아프리카 약 3억 6,000만 달러 수준이다.

듀폰은 2017년 다우케미칼과 합쳐 다우듀폰이 됐다가, 2019년 다우·코르테바·듀폰 세 회사로 다시 갈라졌다 — 지금의 '듀폰 드 느무르'는 그때 만들어진 회사다. 2024년 5월 듀폰은 여기서 한 번 더, 전자(반도체 소재)와 수처리 두 사업을 각각 독립회사로 떼어내겠다고 발표했다. 그런데 2025년 중반 계획을 일부 수정해 수처리 사업은 그대로 보유하기로 하고, 전자 사업만 분사를 진행하며 새 회사 이름을 'Qnity Electronics'로 정했다.

2025년 11월 1일 분사가 완료됐다 — 듀폰 주주는 보유 주식 2주당 Qnity 주식 1주를 받았고(약 2억 900만 주 배분), Qnity는 분사 대가로 듀폰에 약 41억 달러의 현금을 지급했다. 11월 3일부터 Qnity는 뉴욕증권거래소에 'Q'라는 티커로 독자적으로 거래되기 시작했다. 즉 지금 반도체 소재 사업(EUV 포토레지스트·CMP·천안 공장)의 법적 주인은 듀폰이 아니라 이 새 회사다.

듀폰은 이후로도 포트폴리오를 계속 정리하고 있다 — 아라미드 섬유 사업을 알클린(Arclin)에 약 18억 달러에 매각하는 절차를 2026년 초·중반 마무리할 예정이다. 분사 하나로 이야기가 끝난 게 아니라, 모회사 쪽 구조조정이 여전히 진행형이라는 뜻이다.

분사 이후 듀폰(NYSE: DD)에는 헬스케어·수처리 기술(Healthcare & Water Technologies)과 다각화 산업재(Diversified Industrials) 두 사업만 남았다 — 반도체·전자소재 사업은 더 이상 포함돼 있지 않다. 듀폰은 분사 직후 분기배당을 주당 0.60달러(연 환산 약 2.40달러, 수익률 약 1.78%)로 크게 올렸는데, 이는 축소된 회사 규모에 맞춘 재설정이지 반도체 소재 사업의 배당이 아니다.

즉 '듀폰 배당수익률이 훨씬 높던데?'라고 생각한다면, 그건 지금 이 페이지가 다루는 반도체 소재 회사(Qnity)가 아니라 헬스케어·수처리·산업재를 하는 별개 회사의 숫자다. 두 회사는 2025년 11월 이후 완전히 독립적인 상장사이고, 배당 정책도 서로 다르다.